<center id="9dra5"></center>
  • <b id="9dra5"></b>
  • <samp id="9dra5"><s id="9dra5"></s></samp><samp id="9dra5"><track id="9dra5"><li id="9dra5"></li></track></samp>
    <b id="9dra5"></b><center id="9dra5"><track id="9dra5"><input id="9dra5"></input></track></center>
  • <rp id="9dra5"></rp>
    <samp id="9dra5"><option id="9dra5"><progress id="9dra5"></progress></option></samp><sub id="9dra5"></sub><s id="9dra5"></s>
  • <input id="9dra5"></input><sub id="9dra5"><menuitem id="9dra5"></menuitem></sub>
    <del id="9dra5"><li id="9dra5"><noframes id="9dra5"></noframes></li></del>

    鎳加工件

    板靶
    靶材的種類:圓靶、管靶、板靶
    在線咨詢
    • 產品詳情


               靶材的種類:圓靶、管靶、靶板

               靶材的主要性能要求:

               純度

               純度是靶材的主要性能指標之一,因為靶材的純度對薄膜的性能影響很大。不過在實際應用中,對靶材的純度要求也不盡相同。例如,隨著微電子行業的迅速發展,硅片尺寸由6”, 8“發展到12”, 而布線寬度由0.5um減小到0.25um,0.18um或0.13um,以前99.995%的靶材純度可以滿足0.35umIC的工藝要求,而制備0.18um線條對靶材純度則要求99.999%或99.9999%。

               雜質含量

               靶材固體中的雜質和氣孔中的氧氣和水氣是沉積薄膜的主要污染源。不同用途的靶材對不同雜質含量的要求也不同。例如,半導體工業用的純鋁及鋁合金靶材,對堿金屬含量和放射性元素含量都有特殊要求。

               密度

               為了減少靶材固體中的氣孔,提高濺射薄膜的性能,通常要求靶材具有較高的密度。靶材的密度不僅影響濺射速率,還影響著薄膜的電學和光學性能。靶材密度越高,薄膜的性能越好。此外,提高靶材的密度和強度使靶材能更好地承受濺射過程中的熱應力。密度也是靶材的關鍵性能指標之一。

               晶粒尺寸及晶粒尺寸分布

               通常靶材為多晶結構,晶粒大小可由微米到毫米量級。對于同一種靶材,晶粒細小的靶的濺射速率比晶粒粗大的靶的濺射速率快;而晶粒尺寸相差較小(分布均勻)的靶濺射沉積的薄膜的厚度分布更均勻。


    人人爽亚洲AV人人爽AV人人片
    <center id="9dra5"></center>
  • <b id="9dra5"></b>
  • <samp id="9dra5"><s id="9dra5"></s></samp><samp id="9dra5"><track id="9dra5"><li id="9dra5"></li></track></samp>
    <b id="9dra5"></b><center id="9dra5"><track id="9dra5"><input id="9dra5"></input></track></center>
  • <rp id="9dra5"></rp>
    <samp id="9dra5"><option id="9dra5"><progress id="9dra5"></progress></option></samp><sub id="9dra5"></sub><s id="9dra5"></s>
  • <input id="9dra5"></input><sub id="9dra5"><menuitem id="9dra5"></menuitem></sub>
    <del id="9dra5"><li id="9dra5"><noframes id="9dra5"></noframes></li></del>